Intel je završio svoj godišnji događaj Inovation u San Joseu, gdje je proizvođač čipova dao naslutiti što nas očekuje u idućim godinama. U slučaju da nemate sat i pol vremena da sjednete i pogledate ključnu prezentaciju izvršnog direktora Pata Gelsingera, evo nekoliko važnih stvari koje smo saznali.
Tvrtka je službeno predstavila svijetu svoju “Meteor Lake” generaciju (poznatu i kao Intel Core Ultra) na ključnoj prezentaciji. Ovi će čipovi naslijediti 13. generaciju “Raptor Lake”; bit će to prvi čipovi izrađeni prema novom Intel 4 procesu i prvi s posebnim AI koprocesorom unutar sebe.
Ovo su također prvi potrošački CPU-ovi Intela koji kombiniraju različite čiplete za svaki komponentu (što konkurenti poput AMD-a i Qualcomm-a već neko vrijeme rade). U ovom slučaju bit će četiri pločice: računanje, grafika, SoC i I/O.
Pločica SoC je niskonaponski procesor sam za sebe. Osim značajki kao što su bežična povezivost, HDMI 2.1 i DP 2.1 standardi te integrirani kontroler memorije, pločica uključuje odvojene “low power island” e-jezgre koje su posebno namijenjene lakšim zadacima. Ideja je da ovaj aranžman može preuzeti manje zahtjevne procese s računalno zahtjevne pločice. Teoretski, to bi omogućilo čipovima uštedu energije, zbog čega se Intel Meteor Lake naziva najefikasnijim procesorom za korisnike koji su ikad napravili.
Što se tiče igara, Meteor Lake može uključivati Intelove Arc grafičke čipove direktno na čipu. No, neće ih svaki Meteor Lake procesor imati – oni dolaze na “odabrane MTL procesore s dvostrukim kanalom memorije”.
Na pitanje tijekom Q&A sesije, Pat Gelsinger je upitan hoće li Intel izazvati tehnologiju 3D V-Cache koja napaja stolne čipove poput Ryzen 7 7800X3D, tehnologiju koja je također nedavno predstavljena za prijenosnike ovog ljeta. Gelsinger je potvrdio da Intel ima sličnu ideju u svom planu, iako to neće biti dio generacije Meteor Lake.
Za one koji nisu upoznati, 3D V-Cache omogućuje AMD-u da direktno na svoj CPU postavi dodatnu predmemoriju (visokobrzinsku, kratkoročnu memoriju). Rezultati koje smo vidjeli na ROG Strix Scar X3D (moćnom gaming prijenosniku s RTX 4090 grafikom na kojem je 3D V-Cache debitirao) bili su izvrsni za AMD, ali zabrinjavajući za Intel. To je izuzetno moćan uređaj koji nadmašuje Intelove ponude s 4090 čipovima.
Intel treba odgovor na 3D V-Cache ako želi ostati na vrhu tržišta za visoke performanse u igrama. Čini se da su taj zadatak shvatili ozbiljno.
Prvog dana ključna prezentacija uključila je prvi prikaz sustava Lunar Lake; vidjeli smo kako računalo generira pjesmu u stilu Taylor Swift i sliku žirafe s kaubojskim šeširom.
Intel je također potvrdio da će Lunar Lake izaći 2024. godine. Kao i njegov prethodnik, Meteor Lake koristit će Intelov dizajn Foveros. On bi također trebao označiti komercijalni debi Intelovog procesa 1.8nm proizvodnje, poznatog kao Intel 18A.
Gelsinger je potvrdio da će se generacija procesora nazvana “Panther Lake” najaviti 2025. godine i da je tvrtka već počela raditi na njoj. (Ovo ime je procurilo ranije ove godine nakon što ga je jedan inženjer Intela slučajno objavio na LinkedInu.) Trenutno gotovo ništa ne znamo o Panther Lake, ali Intel kaže da je planiran za proizvodnju u tvornicama već u prvom kvartalu 2024. godine.
Očekivani slijed će vjerojatno biti: Meteor (2023.), Arrow (2024.), Lunar (2024.), Panther (2025.).
Gelsinger je predstavio i Pike Creek, prvi funkcionalni čiplet-bazirani procesor s UCIe sučeljem na svijetu. UCIe označava “Universal Chiplet Interconnect Express” i u osnovi je standard za priključivanje različitih silikonskih modula u jednom pakiranju čipleta. Jedan proizvođač čipova može uzeti čiplet druge tvrtke i uklopiti ga u svoj dizajn. Teoretski, to bi omogućilo tvrtkama koje proizvode čipove bolju specijalizaciju za određene vrste čipleta i brže dovođenje njihovih proizvoda na tržište.
Intel trenutno koristi organsku smolu kao osnovu svojih čipova. Tvrtka je najavila da je počela prijelaz na novu tehnologiju koja će čipovima omogućiti da budu smješteni na sloju stakla. To bi Intelu trebalo omogućiti više prostora za pakiranje dodatnih tranzistora, kao i bolji prijenos podataka, manje savijanje i manje mehaničko lomljenje pri visokim temperaturama.
